天岳先进于2月24日披露招股书拟登陆港交所主板

2月24日，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）向港交所递交招股书，拟主板IPO上市，中金公司、中信证券为其联席保荐人。

天岳先进是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业，自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化。根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年碳化硅衬底的销售收入计，是全球排名前三的碳化硅衬底制造商。

天岳先进在材料科学领域的持续深耕正在引领多个产业的发展，以碳化硅材料创新为新能源与AI两大产业提供核心支撑，赋能未来科技革命。天岳先进的碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。天岳先进已跻身为国际知名半导体公司的重要供应商，截至2024年9月30日，已与全球前十大功率半导体器件制造商（按2023年的收入计）中一半以上的制造商建立业务合作关系。天岳先进的碳化硅衬底经客户制成功率器件及射频器件，该等器件最终应用于诸如电动汽车、AI数据中心及光伏系统等多领域的终端产品中。

招股书显示，本次发行募集的资金天岳先进将用于扩张8英寸或更大尺寸碳化硅衬底的产能；持续加强研发能力，保持在创新方面的领先地位；营运资金及其他一般企业用途，以支持日常运营及未来业务发展。具体募资金额未披露。

财务数据方面，2022年、2023年，天岳先进分别实现营业收入417亿元、1251亿元，2023年营收增幅为199.90%；净利润分别为-1.76亿元、-4572.0万元。

2024年1-9月，天岳先进的营业收入为12.81亿元，营收同比增加55.34%；净利润为1.43亿元。

天岳先进在招股书中披露的风险因素主要包括：历史业绩可能无法预示未来的表现，公司在扩展业务或管理增长方面可能无法取得成功；公司的业绩受到采用公司产品的下游行业需求和原材料供应波动的影响，该等下游行业增长放缓或原材料成本的变化，可能会对公司的业务、财务状况和经营业绩产生不利影响；倘未能及时且具成本效益地开发出符合客户偏好并被市场接受的新产品，公司的经营业绩可能会受到不利影响；半导体材料行业竞争激烈，倘未能成功竞争，公司的业务、经营业绩和未来前景将受到损害；倘公司无法跟上半导体行业的技术进步，公司可能无法保留现有客户，吸引新客户，或保持公司的市场地位等。

自2022年1月起，天岳先进A股已于上海证券交易所科创板上市（股票代码：688234）。

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